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（来源：创业邦）
作者丨漫地
编辑丨关雎
图源丨海光芯正
今日（6月29日）海光芯正敲钟港交所，发行价114港元/股，发行市值102亿港元。开盘价199.9港元/股，开盘市值超180亿港元。
海光芯正的创始人胡朝阳是清华博士，曾在美国加州大学及多家光通信企业深耕十余年。2011年回国创立海光芯正，旨在填补国内中高端光器件空白。创业初期主攻低速产品，后转向硅光子技术。
根据招股书披露，公司营收在三年内实现了惊人增长——从2023年的1.75亿元升至2024年的8.62亿元，再到2025年的12.21亿元，三年复合增长率高达163.9%。按2025年收入计，公司在全球专业光模块提供商中排名第十二、市场份额0.8%，在AI光模块领域全球排名第八、中国排名第七、市场份额1.6%。
海光芯正自2011年成立至IPO前，累计完成了9轮融资，累计融资金额超过9亿元，在最后一轮（F+轮）融资的投后估值为26.6亿元人民币。
上市后，海光芯正创始人胡朝阳直接持有公司9.44% 的股份。此外，他通过员工激励平台苏州海怡和苏州海旭，合计控制公司17.95% 的投票权。
在外部机构股东中，国资背景股东占据重要地位，主要包括苏州高新创投（通过苏州融联创投、苏州汇琪、聚升创投、金谷源鑫合计持有8.72%）、江苏交通控股（通过苏州协立创投、苏州君实协立、君鼎协立合计持有7.70%）、天津泰达（5.61%）、北京信息发展基金（4.79%）、北京经开区产业升级基金二期（4.79%）、苏州工业园区管理委员会（通过元禾、苏州启纳合计持股2.62%）等。国资机构合计持股比例超过三分之一。
产业资本及战略投资者方面，主要包括博华资本（4.79%）、阿里巴巴中国（4.02%）、小米智造（2.3%）等，这些机构的入股主要基于产业链上下游协同及生态布局的考量。另外，财务投资机构中邦盛投资（通过江苏高投邦盛、邦盛赢新、邦盛聚源合计持有5.89%）持有份额较大。
苏州高新创投是公司最大外部股东，累计投资5700万元，持股8.72%。按照开盘市值180亿港元（156亿元人民币）计算，其持股价值13.6亿元，回报倍数为23.9倍。
01清华博士回国追“光”
2011年的北京，一间不足300平方米的办公室里，只有5个人的创业团队正在研发一种大多数中国企业尚未真正掌握的技术——高速光通信芯片与器件。
彼时，中国已经是全球最大的互联网市场之一，但在高速光模块、光芯片等核心领域，仍严重依赖国外供应商。对于刚从美国回国的胡朝阳来说，这既是一种遗憾，也是一种机会。
胡朝阳并非典型的连续创业者。他本科毕业于北京航空航天大学，后在清华大学获得博士学位，长期从事光电子和光通信技术研究。随后赴美工作多年，参与光通信器件和集成光电子技术研发。胡朝阳在加州大学圣芭芭拉分校等顶尖机构从事研究，并在多家美国知名光通信企业担任技术负责人。
在美国期间，互联网流量的爆发式增长让他敏锐意识到一个趋势：未来的信息社会，真正决定算力和数据流动效率的，不只是计算芯片，还有负责数据传输的光通信技术。
彼时业内流传着一句话：CPU负责计算，光模块负责让计算发生。这意味着服务器之间、数据中心之间乃至全球互联网的数据交换，都需要依靠高速光通信完成。
然而，中国市场巨大的需求背后，高端产品却长期依赖进口。胡朝阳后来回忆，自己创业的初衷非常明确：“希望做出中国自己的核心光通信器件和芯片。”
2011年，他放弃海外稳定的职业发展机会，回到国内创立海光芯正。
与典型的硬科技企业相似，创业初期的海光芯正面临诸多问题：技术研发周期长、设备投入巨大、市场验证慢、客户认证周期往往长达一年甚至更久。
在创业早期，海光芯正并没有直接挑战国际巨头。胡朝阳深知：在资金、规模和客户资源远远不如国外企业的情况下，正面竞争几乎没有胜算。因此公司采取了一条更务实的路线——从细分市场切入。先做高速光器件，再向光模块延伸，最后布局光芯片。
随着中国云计算产业兴起，阿里云、腾讯云等大型数据中心开始建设，高速光通信需求迅速增长。
而海光芯正在这个时候开始对硅光技术进行深度布局。在十年前，这是一项投入巨大、商业前景尚未完全明确的技术。但一旦成功，将给企业建立极高的技术壁垒。
因为在传统光模块中，激光器、调制器、探测器等器件往往需要分别制造，再进行复杂组装。这种模式成本高、体积大、功耗高。而硅光技术则试图把这些光学器件像集成电路一样集成到同一块芯片上，胡朝阳判断这是未来光互连的必然方向。
正当许多企业选择观望时，海光芯正却决定提前下注。此后多年，公司持续投入研发，逐步形成从硅光芯片设计、封装测试到高速模块制造的完整能力。
2022年以后，生成式AI迅速崛起。大模型训练需要成千上万块GPU协同工作。而GPU之间的数据交换速度，成为决定训练效率的关键因素。这时，光模块的重要性被重新认识，过去属于产业链配角的光通信企业，也开始成为资本市场关注的焦点。
海光芯正此前十余年积累的硅光技术能力，在这时迎来了需求爆发。公司产品逐步覆盖100G、200G、400G、800G高速光模块，并进入了AI数据中心市场。
02营收爆发式增长
2023年至2025年，海光芯正的营收呈现出爆发式增长。公司收入从1.75亿元增至12.21亿元，三年复合增长率高达163.9%。
其中，光模块是公司的绝对核心收入来源，2025年光模块收入达9.24亿元，占总收入的75.7%；AOC（有源光缆）收入2.48亿元，占比20.3%。
正规实盘股票配资凭借这一增长势头，按2025年AI光模块收入计，海光芯正在全球专业AI光模块提供商中排名第八、中国排名第七，全球市场份额为1.6%。2022年至2024年间，公司更是全球前十大专业光模块供应商中收入增长最快的企业。
与多数光模块厂商“外购芯片+模组拼装”的模式不同，海光芯正最大的差异化在于从芯片设计到光模块制造的端到端硅光子技术能力。目前，海光芯正已商业化四款硅光子光模块产品，主要集中在400G及以上速率——所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。
在成本控制方面，海光芯正把成本压缩到极致。公司硅光子芯片采用“Less change CMOS”设计，可与传统CMOS集成电路共享12英寸产线产能，相比海外流片成本降低30-40%，光模块整体成本较可比竞争对手低20-30%。
此外，公司还搭建了“Wafer In, Module Out”一体化制造平台，硅光晶圆进厂后，测试、切割、封装、成品检测等全流程工序均自主完成。在这背后，公司持续加大研发投入，2025年研发费用达1.04亿元，同比增长63.0%。
目前，海光芯正三种业务模式并行：自有品牌模式（2025年收入占比50.7%）、联合设计制造（JDM）模式（占比45.3%）和ODM模式（占比4.0%）。其中JDM模式通过与国内大客户深度绑定、联合开发定制产品以换取稳定的订单量和产能利用率。虽然海光芯正未公开披露其JDM大客户的具体身份，但市场普遍认为其核心JDM客户正是阿里巴巴、小米等产业资本股东。同时，海光芯正也与国内头部独立半导体存储解决方案与封测厂商佰维存储（688525.SH），建立了深度的战略合作关系。
元股证券:ygzq.hk在不同的业务模式下，海光芯正当前已实现AI数据中心长、中、短距离互连的产品全覆盖。其中光模块用于服务器与交换机之间的较长距离数据传输，AOC用于机柜内或相邻设备间的短距互连需求。公司还于2025年12月商业化推出AEC（有源铜缆）产品，进一步补充超短距离传输场景。
而对于当前光通信领域最具战略意义的产品之一1.6T光模块，海光芯正的1.6T硅光模块已进入客户验证阶段，3.2T/6.4T光电芯片同步研发推进。同时全面布局NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等下一代光电集成技术。
不过值得注意的是，营收高速增长的另一面是持续亏损。2023年至2025年，海光芯正净亏损分别为1.09亿元、1790万元和1.00亿元。2024年亏损大幅收窄，但2025年亏损同比扩大459%。
亏损的主要原因在于公司高速产品生产尚处于爬升阶段、规模效应尚未充分释放；还有高速光模块赛道竞争白热化，厂商大打价格战，压缩了利润空间。
03中国AI光模块行业的头部效应明显
当前中国AI光模块行业呈现出市场加速向头部集中的趋势。随着技术门槛不断拉高，A股20家光模块核心上市公司业绩出现明显分化，龙头新易盛以187.29%的营收增速领跑，行业前三名市场份额合计占比高达61.93%，但部分缺乏800G/1.6T高速产品交付能力的企业则面临严峻生存考验。
2025年是AI光模块的800G产品主导市场的绝对红利年，也是1.6T高速光模块开启商用的关键分水岭，预计2026年全球800G和1.6T高速光模块市场规模将达146亿美元，下一代竞争将围绕3.2T预研、硅光集成、CPO、LPO等前沿技术展开。
中国AI光模块行业的竞争格局，可以从分为“第三方供应商”与“内部制造商”两大企业定位。
目前，第三方光模块供应商是市场的主导力量，指主要开发及生产AI光模块用于对外销售的公司。从整体对比来看，第三方供应商以对外销售、服务多家客户为特征，规模体量大、客户结构多元、规模效应强，全球Top10中占据7席，但在高端芯片上依赖外部采购。
2025年，包括中际旭创、新易盛、光迅科技等7家中国光模块厂商进入全球前十，第三方供应商凭借规模效应和客户广度占据了市场主流地位。不过，这部分企业的挑战在于对上游高端芯片的依赖，高端DSP芯片仍由博通、Inphi等海外厂商垄断，英伟达等AI巨头甚至直接“包圆”了大量EML产能，导致中小厂商面临20%—30%的供需缺口。
相较而言，内部制造商企业生产光模块主要供内部使用，服务于自身产品和业务体系。内部制造商规模较小、客户单一，通过自研部分解决供应链风险，追求与自有系统的深度协同。
华为海思、中兴光电子等内部制造商的核心优势在于垂直整合与协同效应，芯片与模块的协同设计可以实现更高效率、更低功耗和更好可靠性，同时保障供应链安全。但其挑战在于缺乏外部市场竞争压力，可能导致创新动力不足；同时由于产品主要对内供应，难以通过规模效应摊薄研发和制造成本，且体量相对较小，未独立进入全球Top10榜单。
无论是第三方供应商，比如光迅科技的“芯片—器件—模块”自主体系；还是内部制造商如华为海思的芯片与模块协同设计，拥有上游核心器件自研能力的企业正获得越来越明显的竞争优势。
从全球竞争格局看，目前AI光互连领域真正的核心竞争已经逐渐从“谁能组装光模块”转向“谁掌握硅光芯片和光子集成平台”。而这恰恰是海光芯正过去十多年持续投入的方向。随着800G向1.6T升级配资查询费用透明吗，以及共封装光学（CPO）逐步落地，硅光能力的重要性还会进一步提升。
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